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Nvidia H200 NVL (141 GB) GPU para IA y HPC

Modelo: H200 SXM

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GPU NVIDIA H200 NVL 141GB Tensor Core. Arquitectura Hopper con la primera memoria HBM3e del mundo: 141GB a un ancho de banda de 4,800 GB/s, un incremento del 76 por ciento en VRAM y un aumento del 43 por ciento en el ancho de banda en comparación con el H100 SXM. Mismo rendimiento Hopper que el H100: 16,896 núcleos CUDA, 528 Tensor Cores de cuarta generación con FP8 Transformer Engine, 67 TFLOPS FP32, 3.958 TFLOPS FP8. Factor de forma PCIe que soporta hasta 4 Mineros mediante puentes NVLink. TDP configurable hasta 600W. Enfriamiento pasivo por aire para chasis de servidor estándar. MIG para 7 instancias de 16,5GB cada una. Actualización sencilla desde la infraestructura PCIe de A100 y H100.

Especificaciones completas

Modelo H200 SXM

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Detalles del Producto

NVIDIA H200 NVL 141GB HBM3e: La actualización de memoria Hopper para inferencia LLM, servicio de contexto largo y expansión de la flota H100 PCIe

El H200 no es una nueva arquitectura. Es la misma die Hopper GH100 que ejecuta los mismos núcleos CUDA, los mismos Tensor Cores y el mismo Motor Transformer que el H100. Lo que NVIDIA cambió fue el subsistema de memoria: HBM3 reemplazado por HBM3e, con una capacidad aumentada de 80 GB a 141 GB, y un ancho de banda que pasó de 3.350 GB/s a 4.800 GB/s. Todas las demás especificaciones permanecen iguales. Esta es una actualización de memoria dirigida a cargas de trabajo donde los 80 GB del H100 se convirtieron en un límite. El impacto práctico se divide en tres categorías que corresponden a decisiones de despliegue reales. Inferencia de LMS en precisión completa. Un modelo de 70B parámetros en FP16 con sobrecarga de caché KV requiere aproximadamente entre 140 GB y 160 GB de memoria GPU, dependiendo del tamaño de lote y la longitud de secuencia. El H100 con 80 GB no puede alojar esto sin cuantificación a FP8 o INT8, lo cual reduce la precisión del modelo. El NVL H200 con 141 GB puede alojar 70B en FP16 en una sola GPU, preservando la precisión completa. Para aplicaciones donde la pérdida de precisión por cuantificación no es aceptable (AI médica, análisis de documentos legales, modelado financiero), esto marca la diferencia entre "posible" y "listo para producción". Escalabilidad de inferencia en contexto largo. Los modelos Transformer asignan memoria de caché KV en proporción con la longitud de la ventana de contexto. Un modelo que sirve una ventana de 128K tokens en el H100 puede agotar los 80 GB antes de que la secuencia se complete. Los 141 GB del H200 extienden la ventana de contexto máxima que puede manejar una GPU en un 76 por ciento antes de que sea necesaria la transferencia de memoria. Para pipelines RAG, procesamiento de documentos y agentes conversacionales con largos historiales de conversación, esto se traduce directamente en contextos más largos sin complejidad adicional en la infraestructura. Alta densidad multitenant mediante particiones MIG más grandes. Cada instancia MIG en el H200 obtiene 16,5 GB frente a los 10 GB del H100. Ese aumento del 65 por ciento por instancia significa que cada partición puede servir modelos de inferencia más grandes. Donde las particiones MIG de 10 GB del H100 manejan modelos de 3B a 7B, las de 16,5 GB del H200 manejan modelos de 7B a 13B por partición. Siete instancias simultáneas de modelos de 7B en un solo GPU H200 constituyen una configuración práctica de inferencia multitenant. Detalles del factor de forma PCIe NVL. Hasta 4 GPUs conectadas mediante puentes NVLink en un solo servidor. Compatible con enfriamiento por aire a TDP de hasta 600W, configurable (versus 700W en SXM H200, que requiere refrigeración líquida). Interfaz PCIe Gen 5 x16. Disipador pasivo que requiere flujo de aire en el chasis del servidor. Compatible con las mismas plataformas de servidor que ejecutan tarjetas A100 PCIe o H100 PCIe, sirviendo como una actualización sencilla. Lenovo, Supermicro, Dell y HPE documentan la compatibilidad del H200 NVL en sus líneas de servidores existentes. La ancho de banda es importante para la velocidad de generación de tokens. La generación de tokens en inferencia LMS en decodificación autoregresiva está limitada por la memoria: cada token requiere leer todos los pesos del modelo desde HBM. Con 4.800 GB/s frente a los 3.350 GB/s del H100, el H200 genera tokens aproximadamente un 43 por ciento más rápido en cargas de trabajo limitadas por ancho de banda. Las pruebas de RunPod confirman que esto se traduce en aumentos de rendimiento en inferencia del mundo real de 1,5x a 1,9x en modelos de lenguaje grande. La decisión entre NVL H200 y H200 SXM es similar a la línea H100. SXM: TDP de 700W, enfriamiento líquido, placa base HGX, red NVSwitch que conecta 8 GPUs a 900 GB/s cada una, optimizada para entrenamiento distribuido. NVL: hasta 600W, enfriamiento por aire, servidores PCIe estándar, hasta 4 enlaces NVLink, optimizada para inferencia y despliegue flexible. SXM para clusters de entrenamiento. NVL para servidores de inferencia y actualizaciones de infraestructura existentes. Mismos controles de exportación que el H100. Sujetos a las restricciones de EE. UU. sobre hardware avanzado de IA.

NVIDIA H200 NVL 141GB: 76% más VRAM que H100 en la misma arquitectura Hopper Compute

El H200 NVL responde a una pregunta específica que el H100 dejó sin respuesta: ¿qué sucede cuando los 80GB de VRAM no son suficientes pero no se quiere pasar a la tarifa de Blackwell? 141GB de HBM3e con ancho de banda de 4.800 GB/s en el mismo die Hopper GH100 que alimenta el H100. Los mismos 16.896 núcleos CUDA. Los mismos 528 núcleos Tensor de cuarta generación. El mismo Motor de Transformación FP8 a 3.958 TFLOPS. Mismo MIG, mismo computing confidencial, misma pila de software CUDA. El único cambio es la memoria: un 76 por ciento más de capacidad (141GB frente a 80GB) en un bus HBM3e más rápido que entrega un 43 por ciento más de ancho de banda (4.800 frente a 3.350 GB/s). Esa mejora de memoria tiene tres efectos prácticos. Primero, modelos de 70B de parámetros en FP16 caben en una sola GPU sin cuantización. El H100 con 80GB requiere cuantización FP8 o INT8 para modelos de 70B, lo que sacrifica algo de precisión. El H200 NVL con 141GB los ejecuta a plena precisión FP16. Segundo, la inferencia de contexto largo con grandes cachés KV escala aún más antes de alcanzar los límites de memoria. Las ventanas de contexto que agotan 80GB en el H100 tienen un 76 por ciento más de margen en el H200. Tercero, las instancias MIG pasan de 10GB a 16,5GB cada una, haciendo que cada partición aislada sea útil para modelos de inferencia más grandes en implementaciones multi-inquilino. La designación NVL significa factor de forma PCIe con soporte de puente NVLink para hasta 4 GPU por servidor. Compatible con enfriamiento por aire a hasta 600W TDP. Se adapta a plataformas de servidores estándar que actualmente usan tarjetas PCIe A100 o H100. No se requiere placa base HGX. Esta es la ruta de actualización para operadores que desean mayor capacidad de memoria H200 sin reemplazar su infraestructura de servidores.

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NVIDIA H200 NVL 141GB HBM3e PCIe GPU con Tensor Core

El primer GPU con memoria HBM3e. 141 GB a un ancho de banda de 4.800 GB/s: 76 por ciento más VRAM y 43 por ciento más rápida la memoria que la H100 SXM. Mismo cómputo Hopper (16.896 núcleos CUDA, 3.958 TFLOPS FP8 Transformer Engine). Factor de forma PCIe con escalabilidad de hasta 4 GPU NVLink. Reemplazo directo para ranuras PCIe H100 y A100. MIG para 7 instancias de 16,5 GB cada una. Enfriamiento pasivo por aire con una TDP configurable de hasta 600 W. Diseñado para inferencia de LLM donde el tamaño del modelo y la cache KV superan los 80 GB por GPU.

141GB HBM3e: 76 % más que H100

Primera GPU con memoria HBM3e. Ancho de banda de 4.800 GB/s. Ejecute modelos de 70 mil millones con precisión FP16 completa en una sola GPU sin cuantización.

Misma Hopper Compute, mayor memoria

Cores CUDA idénticos de 16.896 y 3.958 TFLOPS FP8 Transformer Engine como el H100. Mismo conjunto de software. Solo cambió la memoria.

Actualización de inserción PCIe para H100 y A100

Se adapta a la infraestructura de servidores existente. Hasta 4 GPUs a través de puentes NVLink. Compatible con refrigeración por aire. No se requiere placa base HGX.

Preguntas frecuentes

Preguntas Frecuentes

Memoria aggregate HBM3e de 1.128GB (1,1TB). Ancho de banda combinado de 38.400 GB/s. Más de 32 petaFLOPS de cálculo FP8. Ancho de banda NVLink de 7.200 GB/s a través de la red NVSwitch. La potencia total del sistema DGX H200 es aproximadamente 8.500W.

SXM: TDP de 700W, requiere placa base HGX y enfriamiento líquido, NVSwitch conecta 8 GPUs a 900 GB/s cada una, aproximadamente un 18 por ciento más de rendimiento, optimizado para entrenamiento distribuido. NVL: TDP de 600W, enfriamiento por aire, servidores PCIe estándar, hasta 4 GPUs mediante puentes NVLink sin NVSwitch, optimizado para inferencia. Ambos comparten una memoria HBM3e de 141GB idéntica a 4.800 GB/s y la misma capacidad de cómputo Hopper.

Mismo diseño GH100, mismos núcleos CUDA, mismos núcleos Tensor, misma capacidad de cómputo en TFLOPS. La H200 mejora la memoria de 80GB HBM3 a 3.350 GB/s a 141GB HBM3e a 4.800 GB/s. Por nodo: 1,1TB frente a 640GB, 38.400 frente a 26.800 GB/s. Los benchmarks de NVIDIA muestran que el rendimiento de inferencia de Llama2 70B casi se duplica en H200 frente a H100 con la misma configuración de batch.

Modelos de Lenguaje de frontera (70B a 175B+ parámetros) durante el entrenamiento con paralelismo tensorial. Arquitecturas de mezcla de expertos (Mixtral, DeepSeek V3) donde el enrutamiento de expertos se beneficia del ancho de banda de NVSwitch. Inferencia con contexto prolongado donde la caché KV agota los 80GB del H100. Cualquier carga de trabajo donde la capacidad de memoria o el ancho de banda del H100 fuera la restricción.

Placa base NVIDIA HGX H200 o sistema DGX H200. TDP de 700W por GPU (5.600W para 8 GPUs) requiere refrigeración líquida en la mayoría de las configuraciones. Plataformas HGX disponibles de Supermicro, Dell, HPE y Lenovo. DGX H200 es el sistema de 8 GPUs preparado para usar de NVIDIA. Instalación en un centro de datos con infraestructura adecuada de energía, refrigeración y redes.

NVSwitch crea una conectividad GPU completa de malla total entre todas las unidades. Cualquier GPU se comunica con cualquier otra GPU a 900 GB/s sin la participación de la CPU o PCIe. La sincronización de gradientes durante el entrenamiento distribuido se completa en microsegundos, manteniendo la sobrecarga por debajo del 10 por ciento del tiempo de cómputo. Sin NVSwitch, la eficiencia del entrenamiento se degrada significativamente con 4 o más GPUs porque PCIe a 128 GB/s no puede mantenerse al día con los requisitos de intercambio de gradientes.

El B200 pasa a la arquitectura Blackwell con mayor capacidad de TFLOPS de cómputo, una generación más reciente de Tensor Core y mejoras arquitectónicas. El H200 SXM ofrece la madurez probada del ecosistema Hopper con estabilidad estable de controladores, soporte de pila de software y años de documentación de implementación en producción. Para un despliegue inmediato en hardware probado, el H200 SXM es la opción más sólida. Para un rendimiento de próxima generación, Blackwell es la plataforma del futuro.

Hasta 7 instancias aisladas por hardware de 16,5 GB cada una (frente a 10 GB en el H100 SXM). La memoria por instancia, un 65 por ciento mayor, admite el servicio de modelos de 7 mil millones a 13 mil millones de parámetros por partición MIG. Cada instancia cuenta con núcleos CUDA dedicados, Núcleos Tensor, caché L2 y HBM con aislamiento mediante hardware.

Sí. El Entorno de Ejecución Confiable (TEE) basado en hardware protege los datos y los pesos del modelo durante el procesamiento en GPU. Es necesario para despliegues de IA sensibles a la conformidad en entornos de atención médica (HIPAA), finanzas (SOC 2) y gubernamentales (FedRAMP) donde la privacidad de los datos durante el procesamiento es obligatoria.

Mismos controles de exportación de EE.UU. que el H100. No disponible en China, Hong Kong y Macao. NVIDIA creó variantes con límite de ancho de banda para mercados restringidos. Confirme la elegibilidad de exportación con MillionMiner para su destino de entrega.