कच्चे सिलिकॉन से एक कार्यशील माइनर तक
एकल ASIC चिप का पालन करें, क्योंकि यह एक डिज़ाइन फ़ाइल से एक रीchenzentrum की शेल्फ पर हुमिंग मशीन तक यात्रा करता है।
डिज़ाइनिंग एक चिप जो केवल Bitcoin माइनिंग करती है
इंजीनियर महीनों तक एक एकीकृत सर्किट डिजाइन करते हैं जिसका केवल उद्देश्य SHA-256 हैशिंग है। लॉजिक ट्रांजिस्टर-दर-ट्रांजिस्टर स्थापित किया जाता है, सिमुलेट किया जाता है, फिर उसे अंतिम रूप देने के लिए एक चरण में पूरा किया जाता है called टेप-आउट — मास्टर ब्लूप्रिंट फैक्ट्री को भेज दी गई।
- कस्टम SHA-256 हैशिंग कोर, हजारों बार पुन: निर्मित
- सबसे संभावित न्यूनतम के लिए अनुकूलित जूल प्रति टेराहाश
- एक डिज़ाइन दोष का अर्थ है पूरे चिप को फिर से बनाने का।
डिजाइन को सिलिकॉन वेफर पर प्रिंट करना
नींव उस सेमीकंडक्टर फाउंड्री को जाती है जैसे TSMC या Samsung, यह उन्नत प्रक्रिया नोड पर प्रकाश प्रभाव का उपयोग करके धूल-मुक्त स्वच्छ कक्ष में पलिश्ड सिलिकॉन वाफर्स पर मुद्रित किया जाता है।
- निर्मित प्रमुख पर आधारित 3nm–7nm वर्ग नोड्स
- प्रत्येक 300 मिमी वेपर हजारों माइनिंग डाइस का उत्पादन करता है
- एक एकल धूल कण चिप को खराब कर सकता है
वाफर को व्यक्तिगत ASIC चिप्स में काटना
प्रत्येक पूरी हो चुकी वेफर को सैकड़ों छोटे डाइज़ में काटा जाता है। प्रत्येक अच्छा डाइ को एक में संलग्न किया जाता है। BGA पैकेज सैंकड़ों सोल्डर गेंदों के नीचे — वह छोटा काला वर्ग जो मिनर का दिल बनता है।
- ये गुणवत्ता के अनुसार परीक्षण करके और वर्गीकृत करके पैकेजिंग से पहले किया जाता है
- BGA संपर्क शक्ति और डेटा को बोर्ड तक पहुंचाते हैं
- कमज़ोर डाइज़ को यील्ड को सुरक्षित रखने के लिए जल्दी ही फ़िल्टर कर दिया जाता है
आइटम बोर्ड पर चिप्स का सोल्डरिंग
ए पर सर्फेस-माउंट (SMT) लाइन, स्वचालित मशीनें प्रत्येक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड पर दर्जनों ASIC चिप्स, हीटसिंक, वोल्टेज रेगुलेटर और कनेक्टर्स लगाती हैं और सोल्डर करती हैं। यहां पर पहली बार एक बोर्ड हैश करने में सक्षम बनता है।
- सोल्डर पेस्ट, पिक-एंड- प्लेस, फिर एक रिफ्लो ओवन
- अक्सर 100+ चिप्स एकल बोर्ड पर श्रृंखला में जुड़ा हुआ
- स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण प्रत्येक जोड़ की जांच करता है
मशीन को बोर्डों के चारों ओर बनाना
परीक्षण किए गए हैशबोर्ड को धातु के चेसिस में इस तरह से रखा गया है कि वे 함께 नियंत्रण बोर्ड, the सप्लाई शक्ति और the कूलिंग फैंसवायरिंग जुड़ी हुई है, फ़र्मवेयर फ्लैश किया जा चुका है, और ढीले हुए घटक एक मशीन बन जाते हैं।
- कंट्रोल बोर्ड खनन फर्मवेयर और पूल कॉन्फ़िगरेशन चलाता है
- पीएसयू एसी मुख्य बिजली को कम डीसी वोल्टेज में परिवर्तित करता है जो चिप्स को चाहिए
- ट्विन फैनें सीधे हीट्सिंक के माध्यम से हवा को प्रेरित करते हैं
प्रत्येक इकाई को शिपिंग से पहले प्रमाणित करना
प्रत्येक पूर्ण Miner को में चलाया जाता है पूर्ण खननलोड घंटों तक बर्न-इन रैक पर। तकनीशियन हैशरेत, चिप के तापमान और त्रुटि दरें देखते हैं; केवल वे यूनिटें जो स्थिर और मानक पर रहती हैं, गुणवत्ता नियंत्रण पार कर जाती हैं और पैक की जाती हैं।
- वास्तविक SHA-256 लोड, न कि एक सिमुलेटेड बेंच परीक्षण
- प्रति-चिप टेलीमेट्री किसी भी कमजोर बोर्ड को सूचित करता है
- असफलताएँ मरम्मत या निकाल दी जाती हैं, कभी भी भेजी नहीं जातीं
