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ASUS XA NB3I-E12 NVIDIA HGX B300 NVL8 GPUサーバー

モデル: XA NB3I-E12

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ASUSのNVIDIA HGX B300 NVL8の構築:8基のBlackwell Ultra B300 SXM GPUで、それぞれに288GBのHBM3eを搭載し、ノードあたり2.3TBを実現。GPUごとに第5世代NVLinkを通じて1.8TB/sの帯域を確保し、基板上には8つのConnectX-8 InfiniBandポートを800Gで統合。Dual Intel Xeon 6700Pシリーズプロセッサが搭載されており、最小限のケーブリングと迅速なサービスを念頭に設計されたモジュラーチャassisに収められています。5+5冗長のTitanium構成によって電力供給され、Blackwell Ultraへのインテルホスト経路は、MillionMinerによる世界中への見積もりおよびDDP出荷を行います。

全仕様

モデル XA NB3I-E12
プロセッサー Dual Intel® Xeon® 6700P
TDP 350W
GPUインターコネクト NVIDIA® NVLink™
帯域幅 1800GB/s
InfiniBand ポート 8 pcs CX8
ネットワーク速度 800G/s
電源ユニット 5+5 80 PLUS® Titanium
デザイン Modular with minimal cabling
効率 Exceptional power efficiency

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4.4
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製品詳細情報

ASUS XA NB3I-E12 NVIDIA HGX B300 NVL8:Intel Xeon 6ホストケース、統合された800Gファブリック、モジュール式サービス性、およびBlackwell Ultraの兄弟間の選択

すべてのHGX B300 NVL8システムには同じNVIDIAの心臓部が搭載されているため、正直な表現方法は共有された複合体を一度だけ記載し、その後にメーカーが実際に決定した内容にページを割くことです。これはASUSの構築であり、その決定はIntelのホストと運用重視のシャーシです。共有された複合体は一度だけ記載します。NVIDIA Blackwell Ultra B300 SXM GPUを8基、各288GBのHBM3eを搭載し、ノード全体で2,304GBをプールします。これはこのカタログで最大のシングルノードメモリ容量です。第5世代のNVLinkは、完全メッシュのNVSwitchを介して各GPUを1.8 TB/sで接続します。NVIDIAはこの世代の高密度FP4を1.5倍の性能と評価しており、これは回答前に推論するモデルのサービング経済性を意図しています。チェーン・オブ・ソートのトレースや長いコンテキストがKVキャッシュを増幅し、メモリ容量がバッチサイズとマージンを決定します。2.3TBのノードはフロンティアの重みとこれらのキャッシュを一緒に保持します。マザーボードには独自のネットワーキングも搭載されており、8つのConnectX-8 InfiniBandポート(各GPUに1つ)が800Gで動作します。これは前世代の2倍の速度であり、そのためこのクラスのシステムではもう何十ものPCIeスロットがアダプタで埋まる必要がなくなりました。ファブリックトポロジーのGPUDirect RDMAは工場出荷時に組み込まれています。

Intelホストケース。この構築はIntel Xeon 6700Pシリーズのデュアルプロセッサを基準にしています。Xeon 6のパフォーマンスコアプラットフォームは、1ソケットあたり86コアに達し、350Wです。2つの点がこのIntelの選択を実質的なものにしています。第一に、AMX、Xeon 6 Pコア全体に存在するマトリクス拡張は、8GPUノードが生成するホスト側の作業を加速します:トークナイゼーション、前処理、埋め込み作業、そしてCPU上にある推論ステージの混合パイプラインです。第二に、現場の現実:Intelを標準とした組織は、Xeon最適化されたツール、コアごとのライセンスポジション、検証済みのイメージ、および運用プレイブックを持ち、そのためIntel B300ノードは認証された並列プラットフォームなしに導入できるものです。各プロセッサには8つのDDR5メモリチャネルがあり、このプラットフォーム世代では高帯域幅MRDIMMモジュールもサポートしています。これにより、ホストのメモリシステムはGPU複合体とバランスが取れるように設計されています。実際のメモリとストレージの構成は見積もりに明記されています。

ASUSのエンジニアリングケース。このシャーシはモジュラー式で、内部配線は最小限に抑えられています。このパワークラスでは、そのフレーズは実質的な意味を持ちます。ケーブルは、数キロワットの熱を移動させる機械の空気流を妨げます。すべてのコネクタは、長時間持続運用が期待されるノードの故障点です。サービス時間は生産時間でもあります:8つのBlackwell Ultra GPUがアイドリングし、ファン交換を待っている間にです。ASUSのモジュラー組立はこれらの問題を減少させ、これはベンチマークに現れないメリットであり、運用ログには常に記録され続けます。電力は80 PLUS Titaniumの5+5冗長構成で、変換損失がこの規模では誤差にならない効率レベルです。

Blackwell Ultra兄弟の選択。このカタログにはHGX B300 NVL8システムが2台含まれており、そのGPU性能は構造上全く同じです。SupermicroのAS-8126GS-NB3RTは、最大192コアを持つAMD EPYC 9005ホストと最大6TBのDDR5を搭載し、AMD標準のフリートやコア密度重視の前処理に最適です。このASUS構築は、AMXとIntelのエステートの利点を持つIntel Xeon 6ホストを搭載し、サービス性を考慮したシャーシに収められています。MillionMinerは両者を比較し、既存のインフラストラクチャへの推奨を行います。好みではありません。

ランクに対する決定。1.4TB/ノード内で作業するチームは通常、Gigabyte HGX B200の方が適しており、Hopperの範囲内のチームはLenovoまたはASUS H200システムを選びます。B300は、KVキャッシュ、フロンティアモデルのサイズ、または800Gファブリックの標準化により経済性が決定される場合に価値があります。上位にはGB200およびGB300ラックスケールシステムがあり、その72-GPU NVLinkドメインと液冷設備の約束があり、実際に8GPUを超える並列性のある例外的なケースに対応します。

Blackwellクラスのアクセラレータは米国の輸出規制の対象であり、MillionMinerはすべての見積もりの一部として出荷先の適格性を確認します。各システムは受注生産され、テストされ、関税と通関手続きを含めて全世界にDDP出荷されます。展開計画やホスティングは、MillionMinerの独自のデータセンターにて、現場でラック電源を調達したくないチーム向けにも提供されています。

ASUS XA NB3I-E12:同じブラックウェル・ウルトラ・コンプレックス、ホスティアと運用によって決定

このマシンに搭載されているGPUコンプレックスは、NVIDIAのHGX B300 NVL8であり、搭載されているすべてのシステムで同一です:8基のBlackwell Ultra B300 SXM GPU、各288GBのHBM3e、1ノードあたり2.3TB、NVSwitchによる各GPUの接続速度は1.8 TB/s、そしてBaseboardに統合された8ポートのConnectX-8 InfiniBandが搭載されています。NVIDIAは、この世代の密度の高いFP4をB200の1.5倍と評価しており、推論の経済性を支配する長いコンテキストと推論のためのスループットを重視しています。当社が実際に競合するのは、そのコンプレックスの周囲全般であり、ASUSは二つの面で競います。最初はホストです。デュアルのIntel Xeon 6700Pシリーズプロセッサーにより、Xeon 6のパフォーマンスコアプラットフォームが実現します:ソケットごとに最大86コア、350W、各プロセッサに8つのDDR5メモリチャネル、そしてAMXマトリックス拡張機能により、GPUに作業が到達する前のCPU側のプリプロセッシングとトークナイゼーションが高速化されます。Intelのフリートに標準化された組織にとっては、Xeonを中心としたツール、ライセンス、運用プレイブックに基づくこのB300ノードは既存の資産に組み込めるものであり、カタログのSupermicroの兄弟モデルはAMD標準の同等品を提供します。二つ目は構築自体です。ASUSはシャーシを最小限の内部配線でモジュール化して設計しており、これは運用上の決定であり、美観のためではありません。ケーブルを少なくすることで故障点を減らし、熱の多い機械の空気流動を阻害せず、工場での組み立てを高速化し、ファンや電源の交換時にサービス時間を短縮します。電力配分は5+5の冗長な80 PLUS Titanium電源です。ファブリックは統合されており、ホストは馴染みのあるもので、箱はメンテナンス可能な状態で提供されます。これらのシステムはMillionMinerによる構成見積もりのうえ、世界中にDDPで出荷されます。

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ASUS XA NB3I-E12:Blackwell Ultra を Intel Hoster 上で

これはNVIDIA HGX B300 NVL8複合体であり、8つのBlackwell Ultra B300 SXM GPUが、第五世代NVLinkを介して2.3TBのHBM3eをプールし、GPUごとに1.8TB/sの帯域を提供します。ASUSがデュアルIntel Xeon 6700Pシリーズプロセッサを搭載して構築しました。8つのConnectX-8 InfiniBandポートは各GPUに搭載され、直接マザーボード上に配置されているため、クラスターのファブリックはマシンと一緒に出荷され、アドインカードとして到着することはありません。シャーシはモジュール式に設計されており、内部配線も最小限で、組み立てのスピードアップ、サービスの効率化、エアフローの改善につながっています。これを支えるのは、5+5冗長の80 PLUS Titanium認証の電源構成です。見積もり済みで世界中にDDP配送され、MillionMinerによって発送されます。

2.3TB Blackwell Ultra Komplex

8台のB300 SXM GPU(各288GB)をNVLink 5で接続し、1.8 TB/sの帯域を実現。本カタログで最大規模の単一ノードメモリプールであり、推論規模のサービングに適しています。

NVIDIAによる統合の800G Fabric

基板上には、8つのConnectX-8 InfiniBandポート(GPUあたり800G)が搭載されています。クラスターのトポロジは、マシンとともに出荷され、拡張カードとしてではありません。

Intel Xeon 6 ホスト、モジュラー構成

AMX搭載のDual Xeon 6700Pを、最小限の配線、クリーンなエアフロー、迅速なサービスを実現したASUS製シャーシに収めたホスト側AI作業用。

よくある質問

よくある質問

NVIDIA HGX B300 NVL8:8台のBlackwell Ultra B300 SXM GPU、それぞれ288GBのHBM3eを搭載し、ノードあたり2,304GBをプール、NVSwitchを介して第5世代NVLinkにより接続され、GPUごとに1.8 TB/秒の帯域幅を実現しています。仕様書の1,800 GB/秒の帯域幅はGPUごとのNVLink速度を示しています。NVIDIAは、この世代の密度FP4スループットをHGX B200の1.5倍と評価しています。

フロンティア規模のモデルは完全なKVキャッシュの余裕を持って提供され、数百億パラメータのモデルは1つのノード内でフル精度にてファインチューンされます。また、推論や長いコンテキストのフリートは、より小さなメモリプールが崩壊するバッチサイズを保持しています。2.3TBのプールが存在するのは、チェーン・オブ・ソートの提供がキャッシュのフットプリントを増大させ、キャッシュの深さが提供の経済性を決定するためです。

2つの実質的な理由。Xeon 6パフォーマンスコアにわたるAMXマトリックス拡張は、ホスト側の作業を加速します。これは、8-GPUノードが生成するトークン化、前処理、CPU居住のパイプライン段階です。そして、フリートの標準化:Intelを中心に構築された組織は、Xeon最適化されたツール、ライセンスポジション、および検証済み運用マニュアルを備えており、これは認証を行わずにその資産に加わるBlackwell Ultraノードです。1ソケット当たり最大86コア、350W、各プロセッサに8つのDDR5チャンネルを備えています。

GPUコンプレックスは構造上同一であるため、決定はホストとビルドによります。SupermicroはAMD EPYC 9005を採用し、ソケットあたり最大192コア、最大6TBのメモリを搭載しており、AMDのフリートやコア密度の高い前処理に適しています。このASUSのビルドは、AMX搭載のIntel Xeon 6プラットフォームを採用し、配線を最小限に抑え、迅速なサービスを実現するために設計されたシャーシに収められています。MillionMinerは両方を見積もり、お客様の既存インフラに基づいて推奨を行います。

NVIDIAはHGX B300 NVL8世代にそれを統合しています。8つのConnectX-8 InfiniBandポート(各GPUに1つ)が800Gで搭載されており、GPUコンプレックスの一部として出荷され、先代のアドインアダプタのポートあたりのレートの2倍を実現しています。GPUあたり1ポートのトポロジーGPUDirect RDMAが必要とされており、これは設計、内部配線の配置、マルチノードクラスタリングによって保証されており、スイッチとケーブリングの作業は内側ではなく外側の作業となります。

3つの運用効果。内部ケーブルが少ないほど、長期間持続負荷で稼働する予定のノードで故障しやすいコネクタが少なくなります。ケーブルが少ないほど、キロワット単位の熱を放散するシャーシ内での空気流量障害が少なくなります。そして、モジュラーアセンブリによりサービス時間が短縮され、ファンや電源の交換にかかる時間は数時間ではなく数分で済みます。これらはベンチマークには現れませんが、稼働時間にすべて表れています。

メモリ容量またはファブリック標準化が経済性を決定する場合。KVキャッシュの深さがバッチサイズを設定し、モデルを提供する展開がB200ノードの1.4TBを超える場合や、800Gファブリック上でマルチノードの成長を構築しているオペレーターなど、長いコンテキストのフリートや合理的な推論が必要なシナリオもここに含まれます。1.4TB内で快適に動作するワークロードはGigabyte HGX B200を好み、Hopperの範囲内であればH200システムを推奨します。MillionMinerはお見積もりにおいて比較モデルを作成します。

統合されたファブリック:各ノードに8つの800G ConnectX-8 InfiniBandポート、各GPUに1つ、GPUDirect RDMAを実行し、勾配と活性化がCPUに触れることなくマシン間で移動します。ノードを超えるスケーリングはスイッチアーキテクチャの課題であり、MillionMinerは展開の増加に伴いファブリック設計について助言します。

80 PLUS Titanium電源の5+5冗長構成がエンベロープを定義し、これによりこのシステムは単一ノードクラスのデータセンター領域の最上位に位置します。MillionMinerは、見積もり時に指定された構成の正確な消費電力と熱設計を確認し、その規模でラック電力を提供したくないチーム向けに、MillionMiner自身の施設でのホスティングも利用可能です。

見積もりフォームを通じて、ご負荷、規模、展開の詳細をご提出ください。MillionMiner の専門スタッフが構成、実装されたメモリおよびストレージの適合性、Blackwellクラスの加速器に適用される米国の輸出管理下での目的地の資格、および配達計画を確認します。すべてのシステムは出荷前にテストされ、関税と通関手続きが処理された DDP で世界中に配達されます。ラック統合のガイダンスとホスティングされた展開の両方をご提供しています。